Informasi Pemesanan
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0

Pelapisan: Emas 1u"~30u" G1U-Emas 1u" G3U-Emas 3u" G30U-Emas 30u"

• Pitch 0,5mm dengan 67 posisi
• Dirancang untuk modul satu sisi dan dua sisi
• Tersedia dalam berbagai pilihan kunci untuk kartu modul
• Mendukung PCI Express 3.0, USB 3.0, dan SATA 3.0
• Pilihan ketinggian, posisi, desain, dan opsi kunci
• Tersedia dalam berbagai ketinggian
  
• MSpesifikasi Bahan:
• Perumahan: LCP+30% GF UL94 V-0.
• Kontak: Paduan Tembaga (C5210) T=0,12mm.
• Kaki: Paduan Tembaga (C2680) T=0,20mm.
• Spesifikasi Pelapisan:
• Kontak: lihat P/N.
• Kaki: Timah Matte minimal 50μ" keseluruhan, Nikel minimal 50μ" berlapis bawah.
• Kinerja Mekanis:
• Gaya penyisipan: maks. 20N.
• Kekuatan penarikan: maks. 20N.
• Daya tahan: min. 60 siklus.
• Getaran: Tidak boleh terjadi diskontinuitas listrik lebih dari 1u detik;
• Kejutan mekanis: 285G setengah sinus/6 sumbu. tidak boleh terjadi diskontinuitas listrik lebih dari 1u detik;
• Kinerja Listrik:
• Peringkat Arus: 0,5A (per pin).
• Peringkat Tegangan: 50V AC (per pin).
• LLCR: Kontak 55m? maks. (awal), perubahan maks. 20m? maks. yang diizinkan (final).
• Resistansi Isolasi: min. 5.000M? pada 500V DC.
• Tegangan tahan dielektrik: 300V AC/60s.
• Aliran ulang IR:
  Suhu puncak di dalam kapal harus dipertahankan selama 10 detik pada 260±5°C.
  Kisaran suhu pengoperasian: -40°C~85°C (tanpa fungsi kehilangan).
  Semua bagian mematuhi RoHS dan Reach.