Gambar Produk
Informasi Produk
Konektor Kartu SIM Mikro 8P, TEKAN TARIK, H2.4mm
Bahan:
Dasar: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0. Hitam.
Kontak Data: Paduan Tembaga, Berlapis Emas.
Cangkang: Baja Tahan Karat, Berlapis Emas.
Listrik:
Resistansi Kontak: 50mΩ tipikal, 100Ω Maks.
Resistansi Isolasi:>1000MΩ/500V DC.
3.Kemampuan Solder
Fase uap: 215ºC.30 detik. Maks.
Aliran IR: 250ºC.5 detik. Maks.
Penyolderan manual: 370ºC.3 detik. Maks.
Suhu Operasional: -45ºC~+105ºC
Sebelumnya: Kandang Tahan Air KLS24-PWP110 berukuran 158x90x47mm Berikutnya: Konektor Kartu SIM Mikro 6P, TEKAN TARIK, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P