Email : sales@nbklsele.com
+86 574 86828566
English
Produk

Konektor Kartu SIM Nano, 6 Pin, H1.4mm, Tipe Berengsel, dengan Pin CD KLS1-SIM-101

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu SIM Nano, 6 Pin, Tinggi 1,4 mm, Tipe Berengsel, dengan Pin CD. Material: Housing: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0, Hitam. Terminal: Paduan Tembaga, Berlapis Emas pada area kontak dan ujung solder, Seluruh permukaan dilapisi Nikel. Shell: Baja Tahan Karat, Berlapis Emas pada ujung solder, Seluruh permukaan dilapisi Nikel. Kelistrikan: Arus terukur: 0,5A. Tegangan terukur maksimum: 30V AC. Resistansi Kontak: 100mΩ. Resistansi Isolasi Maksimum: 1000MΩ. Min./500V DC. Tahanan Dielektrik...

Konektor Kartu SIM Nano, 6 Pin, H1.4mm, Tipe Berengsel, dengan Pin CD KLS1-SIM-077A

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu SIM Nano, 6 Pin, Tinggi 1,4 mm, Tipe Berengsel, dengan Pin CD Bahan: Isolator: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0. Kontak: Paduan Tembaga, Berlapis Ni 50u” Kontak Keseluruhan Semua Au 1U. Cangkang: SUS. Semua Ni 30U MIN. Listrik: Nilai Arus: 0,5A AC/DC Nilai Tegangan MAKS.: 125V AC/DC Kisaran Kelembapan Sekitar: 95% RH Resistansi Kontak Maks.: 80mΩ Resistansi Isolasi Maks.: 100MΩ Min./100V DC Siklus Pemasangan: 5000 Pemasangan. Suhu Operasional: -45ºC~+85...

Konektor Kartu SIM Nano, 6 Pin, H1.4mm, Tipe Berengsel, tanpa Pin CD KLS1-SIM-077

Gambar Produk Konektor Kartu SIM Nano, 6 Pin, H1,4 mm, Tipe Berengsel, tanpa Pin CD. Bahan: Isolator: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0. Kontak: C5210, Berlapis Ni 50u”, Kontak Keseluruhan Semua Au 1U. Cangkang: SUS. Semua Ni 30U/MENIT. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A Nilai Tegangan: 5V AC/DC. Kisaran Kelembapan Sekitar: 95% RH. Resistansi Kontak Maks.: 80 mΩ. Resistansi Isolasi Maks.: 100 MΩ. Min./100V DC. Siklus Pemasangan: 10.000 Pemasangan. Suhu Operasional: -45ºC~+85ºC. Konektor Kartu SIM Nano, 6 Pin, H1....

Konektor Kartu SIM Nano, TEKAN TARIK, 6 Pin, H1.4mm, dengan Pin CD KLS1-SIM-092

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu SIM Nano, TEKAN TARIK, 6 Pin, Tinggi 1,4 mm, dengan Pin CD Material: Housing: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0, Hitam. Terminal: Paduan Tembaga, selektif 1u” Au pada area kontak. Shell: Baja Tahan Karat, kilau emas selektif pada area solder. Kelistrikan: Arus terukur: 0,5A Tegangan Terukur Maksimum: 30V AC Resistansi Kontak: 100mΩ Resistansi Isolasi Maksimum: 1000MΩ Tegangan Tahan Dielektrik Min./500V DC: 500V AC/menit. Daya Tahan: 5000 Siklus. Suhu Operasi...

Konektor Kartu SIM Nano; TEKAN TARIK, 6 Pin, H1,35 mm KLS1-SIM-076

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu SIM Nano; TEKAN TARIK, 6 Pin, Tinggi 1,35 mm Bahan: Isolator: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0. Kontak: C5210. Berlapis Ni 50u” Keseluruhan, Kontak Semua Au 1u. Cangkang: SUS, Berlapis Ni 50u” Keseluruhan, PAD Au 1u. Kelistrikan: Nilai Arus: maks. 0,5A AC/DC. Nilai Tegangan: 125V AC/DC. Resistansi Kontak: 100mΩ. Resistansi Isolasi Maks.: 1000MΩ. Min. 500V DC. Suhu Operasional: -45ºC~+85ºC

Konektor Kartu SIM Nano; TEKAN TARIK, 6 Pin, H1.2mm KLS1-SIM-D01

Gambar Produk Informasi Produk Material: Housing: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0. Hitam Kontak: Paduan Tembaga 0,10T, Kilatan Emas Pada Area Kontak dan Area Solder 50U” Min Nikel Bawah Shell: Baja Tahan Karat 0,10T, Pelapisan Nikel Atas SEMUA Listrik: Nilai Arus: 1A Resistansi Kontak: 100mΩ Maks. Resistansi Isolasi: 500MΩ Min Tegangan Tahan Dielektrik: 500V RMS Min Uji Masa Pakai: 1500 Siklus

Konektor Kartu SIM Mikro, 6 Pin H1.42mm KLS1-SIM-105

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu Micro SIM, 6 Pin H1,42 mm Bahan: Isolator: Termoplastik Suhu Tinggi, UL 94V-0 Kontak: Paduan Tembaga, Berlapis Ni Ooverall 50u” Kontak Au 1U Cangkang: SUS, Berlapis Ni Ooverall 50u”, Berlapis Au 1u” Area Kontak Selektif Karakteristik Listrik: Arus terukur: 0,5 mA AC/DC maks. Tegangan terukur: 125 V AC/DC Kisaran Suhu Sekitar: -20°C~+60°C Kisaran Suhu Penyimpanan: -40°C~+70°C Kisaran Kelembapan Sekitar: maks. 95% RH Resi kontak...

Kartu SIM Mikro CONN,6P,T1.45mm,SMD KLS1-SIM-046

Gambar Produk Informasi Produk Material: Housing: LCP, UL94V-0 Kontak: C5210, Pelapisan Kilatan Emas pada Area Kontak; Pelapisan Kilatan Emas pada Ujung Solder; Dengan Kontak Inti Pelapisan Nikel: SUS304, Pelapisan Nikel Secara Keseluruhan, Pelapisan Kilatan Emas pada Ujung Solder Spesifikasi Listrik: Nilai Arus: 0,5A Nilai Tegangan: 5V Resistansi Kontak: 50mΩ Resistansi isolasi Maks.: 1000MΩ Daya Tahan Min: 3000 Siklus Min

Konektor Kartu SIM Mikro, 8 Pin H1.5mm, Tipe Berengsel KLS1-SIM-089

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro, 8 Pin H1,5 mm, Tipe Berengsel Material Housing: Termoplastik, UL94V-0. Terminal: Perunggu Fosfor, T=0,15, Berlapis Ni di Bawah, Berlapis Au di Area Kontak, Berlapis G/F pada Ujung Solder. Shell: Baja Tahan Karat, T=0,15, Berlapis Ni di Bawah, Berlapis G/F pada Ujung Solder. Resistansi Kontak Listrik: 60 mΩ Resistansi Isolasi Maks.: 1000 MΩ Tegangan Tahan Dielektrik Minimum: 500 V AC Selama 1 Menit. Daya Tahan: 5000 Siklus. Suhu Operasional: -45ºC~+85ºC

Konektor Kartu SIM Mikro, 6 Pin H1.8mm, Tipe Berengsel KLS1-SIM-072

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro, 6 Pin H1,8 mm, Tipe Berengsel Material: Housing: LCP, UL94V-0, Hitam. Terminal: Paduan Tembaga. Cangkang: Baja Tahan Karat. Kelistrikan: Arus: 1A Tegangan Maks.: 30V DC Resistansi Kontak Maks.: 30mΩ Resistansi Isolasi Maks.: 1000MΩ Tegangan Dielektrik Min.: 500V rms/min. Daya Tahan: 5000 Siklus. Suhu Operasional: -45ºC~+85ºC

Konektor Kartu SIM Mikro, 6 Pin H1.5mm, Tipe Baki KLS1-SIM-075

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro, 6 Pin Tinggi 1,5 mm, Tipe Baki Bahan: Isolator: Plastik Suhu Tinggi, UL94V-0, Hitam. Terminal: Paduan Tembaga. Pelapisan Kilap Emas di semua terminal, Lapisan Nikel min. 50u” di seluruh permukaan. Cangkang: Lapisan Nikel 50u” di seluruh permukaan, Kilap Emas di bantalan solder. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A Nilai Tegangan: 5,0 vrms Resistansi Isolasi: 1000MΩ Min./500V DC Tegangan Tahan: 250V ACrms Untuk Kontak 1 Menit...

Konektor Kartu SIM Mikro, 6P, TEKAN TARIK, H1,5mm KLS1-SIM-099

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu Micro SIM, 6P, TEKAN TARIK, Tinggi 1,5 mm Material Housing: Termoplastik, UL94V-0. Terminal: Paduan Tembaga, Berlapis Emas pada Area Kontak dan Ujung Solder, Keseluruhan Berlapis Nikel. Shell: Baja Tahan Karat. Keseluruhan Berlapis Nikel. Berlapis Emas pada Ujung Solder. Kelistrikan: Nilai Arus: maks. 1,0 A. Resistansi Kontak: 30 mΩ. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 500V AC. Resistansi Isolasi: 1000 MΩ. Min./500V DC. Suhu Operasional: -45ºC~+85ºC

Konektor Kartu SIM Mikro, 8P, TEKAN TARIK, H1,5mm KLS1-SIM-091

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro, 8P, TEKAN TARIK, Tinggi 1,5 mm Kelistrikan: Arus Terukur: 1,0A Tegangan Terukur: 30V Resistansi Kontak: 50mΩ Maks. Resistansi Isolasi: 1000MΩ Min./500V DC Tegangan Tahan Dielektrik: 500V AC Kemampuan Solder: 250°C~5°C, 10°C-0,5°C Daya Tahan: 5000 Siklus Resistansi Kontak Min.: 50mΩ Suhu Operasional Maks.: -45ºC~+85ºC

Konektor Kartu SIM Mikro, 6P

Gambar Produk

Konektor Kartu SIM Mikro, 6P

Gambar Produk

Konektor Kartu SIM Mikro, 8P

Gambar Produk

Konektor Kartu SIM Mikro, 8P

Gambar Produk

Konektor Kartu SIM Mikro, 8P

Gambar Produk

Konektor Kartu SIM Mikro, 6P

Gambar Produk

Konektor Kartu SIM Mikro; TEKAN TEKAN, 6P+1P Atau 8P+1P, T1,50mm KLS1-SIM-090

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu Micro SIM; TEKAN TEKAN, 6P+1P atau 8P+1P, Tinggi 1,50 mm Nilai Arus Listrik: 0,5A Nilai Tegangan: 5,0 vrms Resistansi kontak: 100 mΩ Resistansi isolasi maks.: 1000 M Tegangan tahan minimum: 250 V ACrms selama 1 menit. Kisaran suhu operasi: -45℃-+105℃ Bahan: Isolator: Plastik suhu tinggi, UL94V-0, Hitam Terminal: Paduan tembaga, Pelapisan emas di semua terminal, dan lapisan nikel minimum 50u” di seluruh bagian. Cangkang: Baja tahan karat, 50u&...

Konektor Kartu SIM Mikro; TEKAN TEKAN, 6P atau 6P+1P, T1,35 mm KLS1-SIM-069

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu Micro SIM; TEKAN TEKAN, 6P atau 6P+1P, Tinggi 1,35 mm, Tanpa tiang. Bahan: Isolator: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0 Kontak: Paduan Tembaga, Berlapis Ni 50U” Keseluruhan Kontak Au 1U Cangkang: SUS, Berlapis Ni 50U” Keseluruhan Berlapis Au 1u” Area Kontak Selektif Listrik: Nilai Arus: 0,5A Nilai Tegangan Maks.: 5V AC/DC Resistansi Kontak: 100 m Resistansi Isolasi Maks.: 1000 M Min./500VDC Kisaran Kelembapan Sekitar: 95% RH Maks. Mati...

Konektor Kartu SIM Mikro 8P, TEKAN TARIK, H2.4mm KLS1-SIM-044-8P

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu Micro SIM 8P, TEKAN TARIK, H2,4mm Bahan: Alas: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0, Hitam. Kontak Data: Paduan Tembaga, Berlapis Emas. Cangkang: Baja Tahan Karat, Berlapis Emas. Kelistrikan: Resistansi Kontak: 50mΩ tipikal, maks. 100Ω. Resistansi Isolasi: >1000MΩ/500V DC. 3. Daya Solder: Fase uap: 215ºC, 30 detik. Aliran IR maks.: 250ºC, 5 detik. Penyolderan manual maks.: 370ºC, 3 detik. Suhu Operasional maks.: -45ºC~+105ºC

Konektor Kartu SIM Mikro 6P, TEKAN TARIK, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu Micro SIM 6P, TEKAN TARIK, H2,4mm Bahan: Alas: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0, Hitam. Kontak Data: Paduan Tembaga, Berlapis Emas. Cangkang: Baja Tahan Karat, Berlapis Emas. Kelistrikan: Resistansi Kontak: 50mΩ tipikal, maks. 100Ω. Resistansi Isolasi: >1000MΩ/500V DC. 3. Daya Solder: Fase uap: 215ºC, 30 detik. Aliran IR maks.: 250ºC, 5 detik. Penyolderan manual maks.: 370ºC, 3 detik. Suhu Operasional maks.: -45ºC~+105ºC

Konektor Kartu SIM; TEKAN TEKAN, 6P+2P, Tinggi 1,80 mm, Dengan atau Tanpa Tiang. KLS1-SIM-110

Gambar Produk Informasi Produk Konektor Kartu SIM; TEKAN TEKAN, 6P+2P, Tinggi 1,80 mm Dengan atau Tanpa tiang. Material: Material Rumah: LCP UL94V-0 Material Kontak: Timah-Perunggu Paket: Paket Pita dan Gulungan Karakteristik Listrik: Tegangan: 100V AC Arus: 0,5A Tegangan Tahan Maksimum: 250V AC/1 Menit Resistansi Isolasi: ≥1000ΜΩ Resistansi Kontak: ≤30mΩ Masa Pakai: ＞5000 Siklus Suhu Operasional: -45ºC~+85ºC
<< < Sebelumnya267268269270271272273Berikutnya >>> Halaman 270 / 313
Tekan enter untuk mencari atau ESC untuk menutup