Email : sales@nbklsele.com
+86 574 86828566
English
Produk

Konektor Kartu SIM Mikro, 8P, TEKAN TARIK, H1,5mm KLS1-SIM-091

Informasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro, 8P, TEKAN TARIK, Tinggi 1,5 mm Kelistrikan: Arus Terukur: 1,0A Tegangan Terukur: 30V Resistansi Kontak: 50mΩ Resistansi Isolasi Maks.: 1000MΩ Min./500V DC Tegangan Tahan Dielektrik: 500V AC Kemampuan Solder: 250oC~%%P5oC, 10%%P0,5s Daya Tahan: 5000 Siklus Resistansi Kontak Min.: 50mΩ Suhu Operasi Maks.: -45ºC~+85ºC No. Komponen Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Jumlah Pesanan Waktu O...

Konektor Kartu SIM Mikro, 6P, H1.45mm KLS1-SIM-046

Informasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro, 6P, T1,45 mm. Bahan: Isolator: Plastik Suhu Tinggi, UL94V-0, Hitam. Terminal: Paduan Tembaga, 50u" (lapisan bawah Nikel min. 50u") di seluruh permukaan, dilapisi emas. Cangkang: Baja Tahan Karat, 50u" (lapisan bawah Nikel min. 50u") di seluruh permukaan, dilapisi emas pada kait solder. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5 A. Nilai Tegangan: 5,0 V. Resistansi Isolasi: 500MΩ Min./500V DC. Tegangan Tahan: 250V AC selama 1 menit. Resistansi Kontak: 100mΩ ...

Konektor Kartu SIM Mikro, 6P

Konektor Kartu SIM Mikro, 6P

Konektor Kartu SIM Mikro, 8P

Konektor Kartu SIM Mikro, 8P

Konektor Kartu SIM Mikro, 8P

Konektor Kartu SIM Mikro, 6P

Konektor Kartu SIM Mikro; TEKAN TEKAN, 6P+1P Atau 8P+1P, T1,50mm KLS1-SIM-090

Konektor Kartu SIM Mikro; TEKAN TEKAN, 6P atau 6P+1P, T1,35 mm KLS1-SIM-069

Informasi Produk Konektor Kartu Micro SIM; TEKAN TEKAN, 6P atau 6P+1P, Tinggi 1,35 mm, Tanpa tiang. Bahan: Isolator: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0 Kontak: Paduan Tembaga, Berlapis Ni 50U" Lapisan Kontak Au 1U Cangkang: SUS, Berlapis Ni 50U" Lapisan Kontak Selektif Au 1u" Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A Nilai Tegangan Maks.: 5V AC/DC Resistansi Kontak: 100 m Resistansi Isolasi Maks.: 1000 M Min./500VDC Kisaran Kelembapan Sekitar: 95% RH Ma...

Konektor Kartu SIM Mikro 8P, TEKAN TARIK, H2.4mm KLS1-SIM-044-8P

Informasi Produk Konektor Kartu Micro SIM 8P, TEKAN TARIK, H2,4mm Bahan: Alas: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0, Hitam. Kontak Data: Paduan Tembaga, Berlapis Emas. Cangkang: Baja Tahan Karat, Berlapis Emas. Kelistrikan: Resistansi Kontak: 50mΩ tipikal, maks. 100Ω. Resistansi Isolasi: >1000MΩ/500V DC. 3. Daya Solder: Fase uap: 215ºC, 30 detik. Maks. Aliran IR: 250ºC, 5 detik. Maks. Penyolderan manual: 370ºC, 3 detik. Maks. Suhu Operasional: -45ºC~+105°C...

Konektor Kartu SIM Mikro 6P, TEKAN TARIK, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P

Informasi Produk Konektor Kartu Micro SIM 6P, TEKAN TARIK, H2,4mm. Bahan: Alas: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0, Hitam. Kontak Data: Paduan Tembaga, Berlapis Emas. Cangkang: Baja Tahan Karat, Berlapis Emas. Kelistrikan: Resistansi Kontak: 50mΩ tipikal, maks. 100Ω. Resistansi Isolasi: >1000MΩ/500V DC. 3. Daya Solder: Fase uap: 215ºC, 30 detik. Maks. Aliran IR: 250ºC, 5 detik. Maks. Penyolderan manual: 370ºC, 3 detik. Maks. Suhu Operasional: -45ºC~+105°C...

Konektor Kartu SIM; TEKAN TEKAN, 6P+2P, Tinggi 1,80 mm, Dengan atau Tanpa Tiang. KLS1-SIM-110

Informasi Produk Konektor Kartu SIM; TEKAN TEKAN, 6P+2P, Tinggi 1,80 mm Dengan tiang atau Tanpa tiang. Bahan: Bahan Rumah: LCP UL94V-0 Bahan Kontak: Timah-Perunggu Paket: Paket Pita dan Gulungan Karakteristik Listrik: Tegangan: 100V AC Nilai Arus: 0,5A Maksimum Tegangan Tahan: 250V AC/1 Menit Resistansi Isolasi: ≥1000ΜΩ Resistansi Kontak: ≤30mΩ Masa Pakai:

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 8P+1P, T1,9mm, dengan Tiang KLS1-SIM-108

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 8P+1P, Tinggi 1,9 mm, dengan Tiang. Bahan: Housing: Plastik Hi-Temp, Berperingkat UL94V-0. Kontak: Paduan Tembaga. Shell: Paduan Tembaga. Pelapisan: Area Kontak: Kilatan Emas. Area solder: Min. 80u", Lapisan paduan timah matte. Pelat bawah: Min. 30u", Nikel. Shell: Min. 30u", Lapisan Nikel secara keseluruhan. Area solder: Kilatan Emas. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A. Tegangan Tahan: AC500V rms. Resistansi Isolasi: 1000MΩMin, Pada DC 500V ...

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 6P+1P, Tinggi 1,9 mm, dengan Tiang KLS1-SIM-107

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, PUSH-PUSH, 6P+1P, Tinggi 1,9 mm, dengan Tiang. Bahan: Housing: Plastik Hi-Temp, Berperingkat UL94V-0. Kontak: Paduan Tembaga. Shell: Paduan Tembaga/Baja. Pelapisan: Area Kontak: Kilatan Emas. Area solder: Min. 80u", Berlapis paduan timah matte. Di bawah pelat: Min. 30u", Nikel. Shell: Min. 30u", Berlapis Nikel secara keseluruhan. Area solder: Kilatan Emas. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A. Tegangan Tahan: AC500V rms. Resistansi Isolasi: Min. 1000MΩ, Pada...

Konektor Kartu SIM; TEKAN TEKAN, 6P, H1,85mm KLS1-SIM-106

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, PUSH-PUSH, 6P, H1,85mm, dengan Tiang. Housing: Plastik Hi-Temp, UL94V-0. Berperingkat. Kontak: Paduan Tembaga. Shell: SUS. Finishing: Pelapisan emas pada area kontak, Pelapisan timah pada ujung solder. No. Komponen. Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Jumlah Pesanan. Waktu Pemesanan

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 6P, H1,85mm, tanpa Tiang KLS1-SIM-087

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, PUSH-PUSH, 6P, T1,85 mm, tanpa Tiang. Bahan: Isolator: Plastik Suhu-H, UL94V-0, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga, T=0,15 mm. Cangkang: Baja Tahan Karat, T=0,15 mm. Finishing: Terminal: Lapisan Nikel min. 50u" di seluruh permukaan, Pelapisan Emas di area kontak, Timah min. 80u" di ujung solder. Cangkang: Lapisan Nikel 50u" di seluruh permukaan, Kilatan Emas di kait solder. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A. Nilai Tegangan: 5,0 Vrms. Resistansi Isolasi...

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 6P+2P, T1,85 mm, tanpa Tiang KLS1-SIM-086

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, TEKAN, 6P+2P, Tinggi 1,85 mm, tanpa Tiang. Bahan: Isolator: Plastik Suhu-H, UL94V-0, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga, T=0,15 mm. Cangkang: Baja Tahan Karat, T=0,15 mm. Finishing: Terminal: Lapisan Nikel min. 50u" di seluruh permukaan, Pelapisan Emas di area kontak, Timah min. 80u" di ujung solder. Cangkang: Lapisan Nikel 50u" di seluruh permukaan, Kilatan Emas di kait solder. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A. Nilai Tegangan: 5,0 Vrms. Resistansi Isolasi...

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 8P+2P, T1,85mm, tanpa Tiang KLS1-SIM-085A

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, PUSH-PUSH, 8P+2P, Tinggi 1,85 mm, tanpa Tiang. Bahan: Isolator: Plastik H-Temperature, UL94V-0, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga, T=0,15 mm. Cangkang: Baja Tahan Karat, T=0,15 mm. Lapisan Akhir: Terminal: Lapisan Nikel min. 50u" pada Seluruh Permukaan, Lapisan Emas pada Area Kontak, Timah min. 80u" pada Ujung Solder. Cangkang: Lapisan Nikel 50u" pada Seluruh Permukaan, GoldFlash pada Pengunci Solder. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A. Nilai Tegangan: 5,0 Vrms. Resistansi Isolasi...

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 8P+2P, T1,85 mm, tanpa Tiang KLS1-SIM-085

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, PUSH-PUSH, 8P+2P, Tinggi 1,85 mm, tanpa Tiang. Bahan: Isolator: Plastik Suhu-H, UL94V-0, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga, T=0,15 mm. Cangkang: Baja Tahan Karat, T=0,15 mm. Finishing: Terminal: Lapisan Nikel min. 50u" di Seluruh Permukaan, Pelapisan Emas di Area Kontak, Timah min. 80u" di Ujung Solder. Cangkang: Lapisan Nikel 50u" di Seluruh Permukaan, GoldFlash di Pengunci Solder. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A. Nilai Tegangan: 5,0 Vrms. Resistansi Isolasi...

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 6P+2P, T1,85 mm, tanpa Tiang KLS1-SIM-084

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, PUSH-PUSH, 6P+2P, Tinggi 1,85 mm, tanpa Tiang. Bahan: Housing: LCP, UL94V-0. Kontak: C5210R-H, T=0,15. Shell: SUS304, T=0,20. Mylar: Poliester. Suhu Operasional: -45ºC~+85ºC. Lapisan: Kontak: Pelapisan Emas pada Area Kontak; Pelapisan Emas pada Ujung Solder, dengan Seluruh Kontak dilapisi Nikel minimal 50u". Shell: Pelapisan Nikel minimal 50u", Pelapisan Emas pada Ujung Solder. No. Komponen Deskripsi: PC...

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 8P+1P, T1,85mm, tanpa Tiang KLS1-SIM-074B

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, PUSH-PUSH, 8P+1P, Tinggi 1,85 mm, tanpa Posting. Bahan: Housing: Termoplastik Suhu Tinggi, UL94V-0. Hitam. Kontak: Paduan Tembaga. Penutup: Kontak: Paduan Tembaga atau Baja. Pelapisan: Pelat Bawah: Nikel. Area Kontak: Emas di Atas Nikel. Area Solder: Timah di Atas Nikel. Shell: Pelat G/F di Atas Nikel pada Ujung Solder. Kelistrikan: Arus: 0,5A. Tegangan: 5,0 Vrms. Resistansi Isolasi: 500M Min. Pada DC 500V DC. Tegangan Tahan: 250V A...

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 8P+1P, T1,85mm, tanpa Tiang KLS1-SIM-074A

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, TEKAN, 8P+1P, Tinggi 1,85 mm, tanpa Tiang. Bahan: Isolator: Plastik Suhu-H, UL94V-0, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga, T=0,15 mm. Cangkang: Baja Tahan Karat, T=0,15 mm. Finishing: Terminal: Lapisan Nikel min. 50u" di Seluruh Permukaan, Lapisan Emas di Area Kontak, Timah min. 80u" di Ujung Solder. Cangkang: Lapisan Nikel 50u" di Seluruh Permukaan, GoldFlash di Pengunci Solder. Kelistrikan: Nilai Arus: 0,5A. Nilai Tegangan: 5,0 Vrms. Resistansi Isolasi...

Konektor Kartu SIM, TEKAN TEKAN, 6P, H1,85mm, dengan Tiang dan Tiang Luar KLS1-SIM-073A

Informasi Produk Konektor Kartu SIM, TEKAN, 6P, Tinggi 1,85 mm, dengan Tiang dan Tiang Keluar. Kelistrikan: Arus: 0,5A. Tegangan: 5,0 Vrms. Resistansi Isolasi: Min. 500M pada DC 500V DC. Tegangan Tahan: 250V ACrms selama 1 menit. Resistansi Kontak: Maks. 100M pada 10MA/20mVMAX. Suhu Operasional: -45ºC~+85ºC. Siklus Pengerjaan: 5000 Pemasangan. Bahan: Isolator: Plastik Suhu-H, UL94V-0, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga, T=0,15 mm. Cangkang: Baja Tahan Karat, T=0,15...
<< < Sebelumnya255256257258259260261Berikutnya >>> Halaman 258 / 281
Tekan enter untuk mencari atau ESC untuk menutup