MICRO USB 3.0 PLUG, Solder 10P KLS1-234-10M1
Silakan unduh informasi PDF:
Rincian produk
Label Produk
 | |||
|
| Bahan: Perumahan: Termoplastik, UL94V-0 Hubungi: Paduan Tembaga. Cangkang: SUS201. Pelapisan: Kontak:Pelapisan Emas Lihat Tabel DI Area Kontak Pelapisan Timah AT Area Solder. Nikel Di Bawah Berlapis Seluruhnya. Shell: Solder Berlapis Nikel Di Seluruhnya. Listrik: Suhu Operasional: -20°C SAMPAI +80°C. |
| Bagian No. | Keterangan | PCS/KTN | GW(KG) | CMB(m3) | OrderQty. | Waktu | Memesan |
