Konektor mikro USB

MICRO USB 3.0 Betina, 10P SMD KLS1-234-10F3

Informasi Produk Material: Housing: LCP, UL94V-0 Kontak: Paduan Tembaga. Pelapisan Emas pada Area Kontak dan Pelapisan Timah pada Ekor. Shell: SUS304. Berlapis Timah Listrik: Arus Kontak: 1,0A. Resistansi Kontak Maks.: 30mA. Resistansi Isolasi Maks.: 100mA. Tegangan Tahan Dielektrik Min.: 100V AC RMS. Suhu Operasional: -30°C ~ +80°C. Karakteristik Mekanik: Gaya Pasangan: 3,5kgf. Gaya Pelepasan Maks.: 1,0kgf. Daya Tahan Min....

MICRO USB 3.0 Female, 10P Vertikal SMD KLS1-234-10F2

Informasi Produk Material: Housing: LCP, UL94V-0 Kontak: Paduan Tembaga. Pelapisan Emas pada Area Kontak dan Pelapisan Timah pada Ekor. Shell: SUS304. Berlapis Timah Listrik: Arus Kontak: 1,5A. Resistansi Kontak Maks.: 30mA. Resistansi Isolasi Maks.: 100mA. Tegangan Tahan Dielektrik Min.: 100V AC RMS. Suhu Operasional: -20°C ~ +60°C. Karakteristik Mekanik: Gaya Pasangan: 3,5kgf. Gaya Pelepasan Maks.: 1,0kgf. Daya Tahan Min....

MICRO USB 3.0 Betina, 10P SMD KLS1-234-10F1

Informasi Produk Material: Housing: LCP, UL94V-0 Kontak: Paduan Tembaga. Pelapisan Emas pada Area Kontak dan Pelapisan Timah pada Ekor. Shell: SUS304. Berlapis Timah Listrik: Arus Kontak: 1,0A. Resistansi Kontak Maks.: 30mA. Resistansi Isolasi Maks.: 100mA. Tegangan Tahan Dielektrik Min.: 100V AC RMS. Suhu Operasional: -30°C ~ +80°C. Karakteristik Mekanik: Gaya Pasangan: 3,5kgf. Gaya Pelepasan Maks.: 1,0kgf. Daya Tahan Min....

Colokan Mikro USB 3.0, Solder 10P KLS1-234-10M1

Informasi Produk Material: Housing: Termoplastik, UL94V-0 Kontak: Paduan Tembaga. Shell: SUS201. Pelapisan: Kontak: Pelapisan Emas. Lihat Tabel di Area Kontak. Pelapisan Timah di Area Solder. Seluruh Bagian Bawah Dilapisi Nikel. Shell: Seluruh Bagian Dilapisi Nikel Solder. Kelistrikan: Suhu Operasional: -20°C HINGGA +80°C. No. Komponen. Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Jumlah Pesanan. Waktu Pemesanan

Colokan Konektor Micro USB Tipe B Klip KLS1-236-5M8

Informasi Produk Material Casing: Termoplastik Suhu Engsel, UL94V-0 LCP, Hitam. Kontak: C2680/C5191. Cangkang: Baja. Finishing: Kontak: Berlapis Emas di Area Perpaduan; Timah pada Ujung Solder. Cangkang: Pelapisan Timah. Listrik: Resistansi Kontak: 30 mΩ. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 50 V AC di Permukaan Laut. Resistansi Isolasi: 100 MΩ. No. Komponen Minimum Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Jumlah Pesanan. Waktu Pemesanan...

Colokan Konektor Micro USB Tipe B Klip L8.8 KLS1-236-5M7

Informasi Produk Housing: Termoplastik Suhu Engsel dengan gf, UL94V-0. Kontak: Paduan Tembaga, t=0,20 mm. Shell: SUS, t=0,20 mm. Kelistrikan: Nilai Arus: 1A. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 100 V AC selama 1 menit. Resistansi Kontak: 50 mΩ. Resistansi Isolasi Maks.: 100 MΩ. Total Gaya Pengikat Min.: 3,57 kgf. Total Gaya Pelepasan Maks.: 1,0 kgf. Rentang Suhu Min.: -30°C Hingga +80°C. No. Komponen. Deskripsi PCS/CTN GW..

Colokan Konektor Micro USB Tipe B Klip L6.8 KLS1-236-5M6

Informasi Produk Material Casing: Termoplastik Suhu Engsel dengan gf, UL94V-0. Kontak: Paduan Tembaga, t=0,20 mm. Cangkang: SUS, t=0,20 mm. Kelistrikan: Nilai Arus: 1A. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 100 V AC selama 1 menit. Resistansi Kontak: 50 mΩ. Resistansi Isolasi Maks.: 100 MΩ. Total Gaya Pengikat Min.: 3,57 kgf. Total Gaya Pelepasan Maks.: 1,0 kgf. Rentang Suhu Min.: -30°C Hingga +80°C. No. Komponen. Deskripsi...

Colokan Konektor Micro USB Tipe B SMD KLS1-236-5M3

Informasi Produk Material Casing: Termoplastik Suhu Engsel, UL94V-0 LCP, Hitam. Kontak: C2680/C5191. Cangkang: Tembaga/besi/baja tahan karat. Finishing: Kontak: Berlapis Emas di Area Perpaduan; Timah pada Lapisan Solder. Cangkang: Pelapisan Timah. Listrik: Resistansi Kontak: 30 mΩ. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 50 V AC di Permukaan Laut. Resistansi Isolasi: 100 MΩ. No. Komponen Min. Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Ord...

Colokan Konektor Micro USB Tipe B SMD KLS1-236-5M2

Informasi Produk Material: Housing: Plastik Suhu Engsel, UL94V-0, Hitam. Kontak: C2680/C5191. Shell: Tembaga. Finishing: Kontak: Berlapis Emas di Area Perkawinan; Timah pada Ujung Solder. Shell: Pelapisan Nikel. Listrik: Resistansi Kontak: 30mΩ Maks. Resistansi Isolasi: 100MΩ Min. No. Komponen Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Jumlah Pesanan. Waktu Pemesanan

Colokan Konektor Micro USB Tipe B PCB Dudukan Tengah KLS1-236-5M1

Informasi Produk Material Housing: LCP, UL94V-0, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga. Shell: SUS 304 T=0,20. Finishing: Kontak: Pelapisan Emas pada area kontak. Pelapisan Sn 80u" pada area ujung solder. Pelapisan Nikel Min. 50u" di seluruh permukaan. Kelistrikan: Tegangan: 30VAC RMS. Arus: 2,0A (pin 1-5); 1,0A (pin 2-3-4). Resistansi Kontak: 50mΩ Resistansi Isolasi Maks.: 100MΩ Tegangan Tahan Dielektrik Min.: 500 V AC Untuk ...

Colokan Konektor Mikro USB Solder KLS1-235-5

Informasi Produk Material: Housing: LCP E130, UL94V-0 Hitam Kontak: Kuningan 5210. Cangkang: Baja Tahan Karat, T=0,20±0,03mm. Pelapisan: Kontak: Berlapis Emas Flash untuk Area Kontak. Cangkang: Nikel Over All (semprotan garam selama 24 jam). Cangkang: Emas Over All (semprotan garam selama 24 jam). Kelistrikan: Suhu Operasional: -20°C HINGGA +80°C. Produk sesuai dengan permintaan RoHS No. Suku Cadang Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Jumlah Pesanan. Waktu Pemesanan

Colokan Konektor Micro USB Tipe B Solder KLS1-235-3

Informasi Produk Material: Housing: LCP, UL94V-0 Hitam. Kontak: Perunggu Fosfor, T=0,20±0,01 mm. Cangkang Depan: Baja Tahan Karat, T=0,20±0,01 mm. Cangkang Belakang: Baja Tahan Karat, T=0,20±0,01 mm. Gesper: Baja Tahan Karat, T=0,40±0,01 mm. Finishing: Kontak: Berlapis emas, pada area kontak. 100u-120u" Timah. Pelapisan, pada ujung solder. 50u-80u" Nikel, Pelapisan bawah seluruhnya. Kelistrikan: Arus: Maks. 1A. Tegangan Tahan Dielektrik...

Colokan Konektor Micro USB Tipe B Solder T3.0, Panjang 8.8mm KLS1-235-2

Informasi Produk Material Casing: Termoplastik Suhu Engsel, UL94V-0 LCP, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga C2680. Cangkang: Paduan Tembaga C2680/SPCC. Finishing: Kontak: Berlapis Emas di Area Perkawinan; Timah di Ujung Solder. Cangkang: Pelapisan Nikel. Kelistrikan: Nilai Arus: 1,5A/Terminal Kontak. Nilai Tegangan: 30V DC. Resistansi Kontak: 30mΩ. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 500 V AC di Permukaan Laut. Resistansi Isolasi: 1000MΩ. Koneksi Min.

Colokan Konektor Micro USB Tipe B Solder T3.0, L6.8mm KLS1-235-1

Informasi Produk Material Casing: Termoplastik Suhu Engsel, UL94V-0 LCP, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga C2680. Cangkang: Paduan Tembaga C2680/SPCC. Finishing: Kontak: Berlapis Emas di Area Perkawinan; Timah di Ujung Solder. Cangkang: Pelapisan Nikel. Kelistrikan: Nilai Arus: 1,5A/Terminal Kontak. Nilai Tegangan: 30V DC. Resistansi Kontak: 30mΩ. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 500 V AC di Permukaan Laut. Resistansi Isolasi: 1000MΩ. Konektor Min....

Colokan Konektor Micro USB Tipe B solder T5.0 KLS1-235-0

Informasi Produk Material: Housing: LCP+30%GF Peringkat Mudah Terbakar: UL 94V-0 Hitam. Shell: Baja Tahan Karat. Kontak: Kontak Kuningan Pelapisan Emas Standar: Flash. Kelistrikan: Peringkat Arus: 0,5 Amp. Tegangan: 100 V AC/DC Daya Tahan Dielektrik Maks.: 500 V AC selama satu menit. Suhu Operasional: -55°C~+85°C No. Komponen Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Jumlah Pesanan. Waktu Pemesanan

Solder CONN MICRO USB 5P tipe KLS1-4254

Informasi Produk Material: Housing: Plastik Tahan Suhu Tinggi, UL94V-0, Hitam. Kontak A: Kuningan T=0,20 mm, Berlapis Au. Shell: Baja Tahan Karat T=0,25 mm, Berlapis Ni. Kelistrikan: 1. Nilai Arus: 1,0A (PIN Sinyal 2 3 4); 1,8A (PIN Daya 1 5) 2. Resistansi Kontak: Maks. 40 mΩ. 3. Resistansi Isolasi: Min. 100 MΩ. 4. Tahan Dielektrik: Min. 100 V AC. 5. Daya Tahan: 10.000 siklus. 6. Gaya Penghubung Konektor: Maks. 35 N (3,57 Kgf). 7. Co...

CONN MICRO USB 5P Klip tipe 1.0mm KLS1-4253

Informasi Produk Material: Bahan Isolasi Termoplastik. Cangkang: Paduan Tembaga/SPCC, T=0,30 mm. Pelapisan: Nikel. Terminal: Paduan Tembaga, T=0,25 mm. Pelapisan: Berlapis Emas/Timah. Listrik: Resistansi Isolasi: 1000MΩ Resistansi Kontak Min.: 30mΩ Tegangan Tahan Maks.: 500 V AC. Karakteristik Mekanik: Gaya Insersi: 3,5 kgf Gaya Ekstraksi Maks.: 1,02 kgf No. Komponen Min. Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Jumlah Pesanan Waktu Pemesanan

CONN MICRO USB 5P Klip tipe 0.8mm KLS1-4252

Informasi Produk CATATAN: 1. Nilai Arus: 1,0A (PIN Sinyal 2 3 4); 1,8A (PIN Daya 1 5) 2. Resistansi Kontak: Maks. 40mΩ 3. Resistansi Isolasi: Min. 100MΩ 4. Daya Tahan Dielektrik: Min. 100 V AC 5. Daya Tahan: 10.000 siklus. 6. Gaya Pengikat Konektor: Maks. 35N (3,57Kgf). 7. Gaya Pelepasan Konektor: Min. 8N (0,30Kgf). 8. Produk Memenuhi Permintaan RoHS Nomor Suku Cadang. Deskripsi PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Jumlah Pesanan. Ti...

CONN MIKRO USB 2P DIP KLS1-4251

Informasi Produk Material Housing: Termoplastik Suhu Engsel, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga C1591. Cangkang: Paduan Tembaga C2680/SPCC. Finishing: Kontak: Berlapis Emas di Area Penggabungan; Timah di Ujung Solder. Cangkang: Pelapisan Nikel. Kelistrikan: Arus: 1,5A/Terminal Kontak. Tegangan: 30V DC Resistansi Kontak: 30mΩ Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 500 V AC di Permukaan Laut. Resistansi Isolasi: 1000MΩ Min. Konektor Pasangan dan Pasangan Gaya Tanpa Pasangan Untuk...

CONN MIKRO USB 2P R/A DIP KLS1-4250

Informasi Produk Material Housing: Termoplastik Suhu Engsel, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga C1591. Cangkang: Paduan Tembaga C2680/SPCC. Finishing: Kontak: Berlapis Emas di Area Penggabungan; Timah di Ujung Solder. Cangkang: Pelapisan Nikel. Kelistrikan: Arus: 1,5A/Terminal Kontak. Tegangan: 30V DC Resistansi Kontak: 30mΩ Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 500 V AC di Permukaan Laut. Resistansi Isolasi: 1000MΩ Min. Konektor Pasangan dan Pasangan Gaya Tanpa Pasangan Untuk...

CONN RCPT 5POS MICRO USB DIP 7.2mm KLS1-4248

Informasi Produk Material Housing: Termoplastik Suhu Engsel dengan GF, UL94V-0, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga, t=0,15 mm. Cangkang: Paduan Tembaga, t=0,30 mm. Kelistrikan: Nilai Arus: 1A. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 100 V AC selama 1 menit. Resistansi Kontak: 50 mΩ. Resistansi Isolasi Maks.: 100 MΩ. Total Gaya Pengikat Min.: 3,57 kgf. Total Gaya Pelepasan Maks.: 1,0 kgf. Rentang Suhu Min.: -30°C Hingga +80°C. No. Komponen. Deskripsi...

CONN RCPT 5POS MICRO USB DIP 7.2mm KLS1-4247

Informasi Produk Material Housing: Termoplastik Suhu Engsel dengan GF, UL94V-0, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga, t=0,20 mm. Cangkang: Paduan Tembaga, t=0,25 mm. Kelistrikan: Arus: 1A. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 100 V AC selama 1 menit. Resistansi Kontak: 50 mΩ. Resistansi Isolasi Maks.: 100 MΩ. Total Gaya Pengikat Min.: 3,57 kgf. Total Gaya Pelepasan Maks.: 1,0 kgf. Kisaran Suhu Min.: -30°C Hingga +80°C. No. Komponen Des...

CONN RCPT 5POS MICRO USB DIP 5.9mm KLS1-4245

Informasi Produk Material Casing: Termoplastik Suhu Engsel, UL94V-0 LCP, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga C2680. Cangkang: Paduan Tembaga C2680. Finishing: Kontak: Berlapis Emas di Area Perkawinan; Timah di Ujung Solder. Cangkang: Pelapisan Nikel. Kelistrikan: Nilai Arus: 1,0A/Terminal Kontak. Nilai Tegangan: 30V DC. Resistansi Kontak: 50mΩ. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 300 V AC di Permukaan Laut. Resistansi Isolasi: 100MΩ. Konektor Min. ...

CONN RCPT 5POS MICRO USB SMD KLS1-4244

Informasi Produk Material Casing: Termoplastik Suhu Engsel, UL94V-0 LCP, Hitam. Kontak: Paduan Tembaga C5191. Cangkang: Paduan Tembaga C2680. Finishing: Kontak: Berlapis Emas di Area Perkawinan; Timah di Ujung Solder. Cangkang: Pelapisan Nikel. Kelistrikan: Arus: 1,0A/Terminal Kontak. Tegangan: 30V DC. Resistansi Kontak: 50mΩ. Tegangan Tahan Dielektrik Maks.: 300 V AC di Permukaan Laut. Resistansi Isolasi: 100MΩ. Konektor Min....